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- Zuhause > Stromzuführungen > BGA IC und Heizk?rper für thermische Kiesels?ure thermische Kiesels?ure Film _
Information Name: | BGA IC und Heizk?rper für thermische Kiesels?ure thermische Kiesels?ure Film _ |
Veröffentlicht: | 2014-10-29 |
Gültigkeit: | 30 |
Technische Daten: | 200 * 400 nach Kundenwunsch Die |
Menge: | 50000.00 |
Preis Beschreibung: | |
Ausführliche Produkt-Beschreibung: | Unterdessen thermische Siliciumdioxidfilm als neuartige elektronische Schnittstelle Materialien mit hoher thermischer Leitf?higkeit sowohl Weichheit. Gew?hnlich früh im Entwurfs thermische Kiesels?ure Film sollte auf den Aufbau und die Hardware, Schaltungsentwurf aufgenommen werden. Die wichtigsten Design-überlegungen sind: W?rmeleitf?higkeit überlegungen, strukturelle überlegungen, EMC überlegungen, sto?absorbierende überlegungen, Installation und Prüfung und so weiter. Thermische Siliciumdioxidfilm ist ein Hochleistungsthermo Füllstoff W?rmeleitf?higkeit zwischen der W?rme Produkte werden haupts?chlich in elektronischen Chip und der W?rmesenke oder ein Geh?use verwendet, haupts?chlich die Rolle der W?rmeleitung, mit ihren leicht viskose, weich, komprimierbar. In der elektronischen Bauteile und der Verwendung von Luft zwischen dem Kühlk?rper kann vollst?ndig entladen werden, um Vollkontakt zu erreichen, so dass die Wirkung mehr scheinbare thermische Leitf?higkeit, thermische Kiesels?ure Filme breiteren Bereich von Anwendungen und allgemein für die LED-Leuchten. Thermische Siliciumdioxidfilm Anwendung: elektrische und elektronische Produkte für Materialsteuerplatine, im Inneren des Motors, externen Pads und Matten, Elektronik, Kfz-Mechaniker, Mainframe-Computer, Laptop, DVD, VCD und eine Notwendigkeit für die Befüllung und Kühlmodule . Weit verbreitet in der optoelektronischen Industrie verwendet (Flachbildschirme, Outdoor-Displays, LCD-TV, TFT-LCD, integrierter Power-Module, Backlight-Modul, LED-Beleuchtung), der Computerindustrie (Notebook-Computer, Tablet-Computer, Computerperipherieger?te, verwandte Ger?te , PC-Host, Workstations, Netzwerk-Server, PC-Server), Netzwerkindustrien (Switches, Hubs, Router, Netzwerkkarten, Modems, Datenübertragungsger?ten) Ger?teindustrie (Wasserspender, Herd, Klimaanlage) Kommunikationsbranche (Smartphones, Walkie-Talkies) Andere Branchen (Halbleiterbeleuchtungstechnik, Prüf- / Kontroll medizinische Ger?te, Stromversorgungsmodul) und dergleichen. Kang Führungs Marke thermische Kiesels?ure Filme Kategorie Model: KD-CF300 thermische Kiesels?ure Filme: KD-CF300 thermische Kiesels?ure Film ist ein Hochleistungs thermisch leitf?hige Lückenfüllungsmaterialien, vor allem für Passing Interface Elektronikgeh?use und Kühlk?rper oder Produkt dazwischen. Thermische Kiesels?ure Film hat eine gute Haftung, Flexibilit?t, gute Kompressionsleistung und exzellente W?rmeleitf?higkeit. So dass im Gebrauch Luft vollst?ndig zwischen der W?rmesenke und den elektronischen Komponenten abgegeben wird, um ausreichenden Kontakt zu erreichen, signifikant die Kühlwirkung zu erh?hen. KD-CF300 thermische Kiesels?ure Film hat eine leicht viskose als herk?mmliche D?mmstoffe bringen gro?e Bequemlichkeit bei der Installation des Produkts, einfach weg, einfach zu bedienen. KD-CB150 Klebstoff thermische Kiesels?ure Filme: KD-CB150 Serie Klebe thermische Kiesels?ure Filme, mit einem starken Klebstoff, vor allem für nicht-W?rmeleitung zwischen dem Befestigungsmittel zwischen der Heizeinrichtung und der W?rmesenke oder Produktgeh?use. KD-CP150 zurück Silikon thermische Kiesels?ure Filme: KD-CP150 zurück Silikon thermische Kiesels?ure Filme, vor allem für Low-Anzugsdruck anspruchsvolle Anwendungen. Polymer mit niedrigem Modul auf das Glasfasersubstrat zusammengesetzt angebracht sind; zwischen den Kontaktfl?chen der Maschine kann als Füllstoff Schnittstelle verwendet werden. KD-CG150 mit Fiberglas thermische Kiesels?ure Filme: KD-CG-Serie ist ein Hochleistungsthermoschnittstellenprodukte, siliciumhaltige Verbindung Harz, Bornitrid und Glasfaser. Das Produkt ist eine gute Z?higkeit, stark. Eine hohe Scherfestigkeit, Best?ndigkeit gegen Rei?en stechen Produkte. Duplizieren einer weichen Beschichtung auf der Niederdruckzentrum Fang Film stellt versenkte Aufstellung exzellente Passfl?chen. W?hrend Produkte mit Mehr Stil thermischen Eigenschaften, für jede Anwendung geeignet. KD-CS500 hohe thermische Siliciumdioxidfilme: KD-CS500 hohe thermische Kiesels?ure Filme, mit sehr guten Einsatz mit hoher W?rmeleitf?higkeit und gehorsam Natur, mit unvergleichlicher W?rmeleitf?higkeit an der Schnittstelle Spaltfüllmaterial. Thermische Siliciumdioxidfilm Anwendungsarten: 1, TFT-LCD Notebooks, Gro?rechner, 2, Power-Ger?te (Stromversorgung, Computer, Telekommunikation), Automobilelektronik-Modul (Motor Scheibenwischer) Leistungsmodul, Netzteil, Taschenrechner-Anwendung (CPU, GPU, USICs, Festplatten), und überall dort, wo W?rme muss ausgefüllt werden; 3, elektronische Produkte, elektronische Ger?te, Heizleistung Ger?te (integrierte Schaltungen, Leistungstransistor, SCR, Transformatoren usw.) und die Kühleinrichtungen (zum Kühlen Blech, Aluminiumgeh?use und andere enge Kontakt zwischen), um eine bessere W?rmewirkung 4, High Power LED-Beleuchtung, hohe Leistung LED Scheinwerfer, Licht, Leuchtstoffr?hren und dergleichen; 5 k?nnen Kunden Lücke zwischen dem Heizelement und Kühlk?rper nach Gr??e, um die geeignete Temperatur thermische Kiesels?ure Filmdicke bis zu w?hlen (-40 ~ + 220); Farbe einstellbar, Dicke optional. Thermische Siliciumdioxidfilm Leistungsparameter: Item Test Methode Einheit KD-CF300 Prüfwerte Visuelle Farbe grau / schwarz Dicke ASTM D374 mm 0,3 ~ 20,0 Schwere ASTM D792 g / cm3 1,8 ± 0,1 H?rte ASTM D2240 Shore C 18 ± 5 ~ 40 ± 5 anti- Zugfestigkeit ASTM D412 kg / cm2 8 Temperaturbereich EN344 ℃ -40 ~ + 220 Durchgangswiderstand ASTM D257 Ω-cm 1,0 * 1011 Spannungsfestigkeit ASTM D149 KV / mm 4 Flammschutz UL-94 V-0 W?rmeleitf?higkeit ASTM D5470 w / mk 3,0 thermische Kiesels?ure Film Features Vorteile: Kompressibilit?t stark, weich und elastisch hohe W?rmeleitf?higkeit sowohl der natürlichen Klebrigkeit, keine zus?tzliche Menge an Klebefl?che, um die ?kologischen Anforderungen der ROHS und UL Thermo Siliciumdioxidfilms Anwendungen zu erfüllen: Leiterplatte und Kühlk?rper Dicke, H?rte w?rmeleitende Silikonfolie mit Polsterung und Abfüll IC-IC und gefüllt ?hnlichen Kühlk?rper Kühlstoffe oder Erzeugnisse zwischen dem Geh?use (wie Metallabschirmung) zwischen dem Design kann nach unterschiedlichen eingestellt werden, so dass Sie Leitungskanal kann heizen Bridging the Kühlstruktur, die Gr??e des Chips und anderen armen Arbeiter, die Verringerung der Flachheit der strukturellen Gestaltung des Kühlk?rpers Mitglied Kontakt Oberfl?chenrauhigkeit working poor Anforderungen. Jetzt ist die neue Kühll?sung ist es, die traditionellen Heizk?rper, den Kühler in eine einheitliche Struktur und W?rmeableitung Struktur zu entfernen, ersetzen Sie den Lüfter, wodurch die Zuverl?ssigkeit des Systems verbessert. Bei gleichzeitiger Reduzierung der Gesamtkosten des Kühll?sungen. |
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